Proceso de producción y desarrollo

El material de chip térmico con coeficiente de temperatura negativo (NTC) está fabricado con óxidos de alta pureza de metales en exceso como Mn, Co, Ni y otros elementos mediante molienda de bolas, reacción en fase sólida, pulverización, moldeo isostático y sinterización a alta temperatura de 1200 °C a 1400 °C. Esta es nuestra principal ventaja.

En comparación con el método de fundición, el prensado en seco isostático es menos eficiente y tiene más procesos, es más costoso, pero hará que la estructura del material sea más uniforme, lo que en última instancia mejora la densificación y las propiedades mecánicas del chip, más adecuado para aplicaciones que requieren materiales de alto rendimiento.

Ya sea un electrodo de oro o un chip de electrodo de plata, se puede cortar en diferentes tamaños según los requisitos de diferentes tipos de productos, diferentes parámetros y diferentes aplicaciones. El rendimiento del chip determina la competitividad final y la máxima solidez de una empresa.

Ya sean termistores encapsulados en vidrio o epoxi, además de alta precisión y rápida respuesta térmica, la consistencia, la estabilidad y la repetibilidad son objetivos comunes. Estas tres características están determinadas con precisión por el rendimiento del chip, que constituye nuestra principal ventaja. Además, es un factor clave para que la producción en masa sea estable y fiable.

Con un chip con un rendimiento excelente, también es necesario contar con materiales cuidadosamente seleccionados, tecnología de diseño y desarrollo de alto nivel acumulada, un procesamiento de ensamblaje riguroso y un control de calidad incorporado en todos los procesos de fabricación para poder proporcionar sensores de temperatura altamente confiables.